中国粉体网讯在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能直线下降与寿命减少问题日渐凸显。尤其是在AI算力爆发与万物互联深层次地融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。

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  当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G 通信、特高压、大数据中心等新基建领域快速渗透，已成为全世界半导体产业的前沿制高点。我国 “十四五” 规划已将碳化硅半导体纳入

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  中国粉体网讯随着新能源汽车市场的持续扩张，以及eVTOL（电动垂直起降飞行器）、人形机器人、高端消费电子等新兴领域的迅猛发展，市场对动力电池的单位体积内的包含的能量、安全性和循环寿命提出了近乎极致的要求。传统液态锂

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